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英特尔Lakefield 3D堆叠芯片曝光

2019-09-03 16:27:16来源:IT之家

原标题:英特尔Lakefield 3D堆叠芯片曝光:超低压5核心,性能比肩奔腾G5400

9月3日消息 根据Tom's Hardware报道,英特尔即将推出的3D堆叠处理器代号为Lakefield,@TUM_APISAK最近发现这款芯片在3DMark中的数据,一起来看一下吧。

3DMark数据显示,Lakefield处理器标注的主频为2500 MHz,实际的五核主频为3100 MHz,睿频为3166 MHz。

根据之前的报道,Lakefield支持LPDDR4X 4266内存,英特尔将以PoP的形式在处理器上堆叠内存。TUM_APISAK表示,泄漏的Lakefield物理分数为5200分,大致相当于奔腾金牌G5400的分数。

Lakefield芯片的TDP将在5W和7W之间,此外,还将配以Gen 11核显。Lakefield芯片生产样品将在第四季度末前准备好,明年应该可以交付。

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