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【视界】拉着一帮小伙伴,高通怼完英特尔怼华为

2017-12-07 16:14:54来源:

原标题:【视界】拉着一帮小伙伴,高通怼完英特尔怼华为

搜狐科技/ 吕林轩美国夏威夷现场报道

高通坐不住了。

2017年高通通过骁龙835和骁龙660两颗神U再造了行业口碑的时候,自己的股价和利润却迟迟没有跟上节奏。在今年的高通骁龙技术峰会上,高通一口气邀请了27个国家的300多位媒体集中介绍了骁龙845及Mobile PC产品战略。AI、5G这些大火的概念被高通玩捏于鼓掌之中,一次次反复地自信地说到“高通引领着5G技术发展”“AI芯片我已经玩儿到第三代了”,它还拉来一帮小伙伴,其中就有“把朋友搞得多多的”的小米雷军。

怼Intel:PC不行了?我来试试

PC早被钉在了夕阳产业的案板上,Intel却一直在挤牙膏,这件事系把统提供商微软和各家PC厂商急坏了。PC销量连年下滑,微软都不得不自己开始做Surface系列来对抗苹果Mac产品。于是高通和微软联合了一帮PC厂商发布了搭载骁龙835芯片的笔记本,华硕、惠普、联想都纷纷站台。

在高通看来,这是一个全新的产品品类,有着“永时连接”的特性,能够实现实时的千兆LTE网络连接。这就是高通所说的“always on,always connected”,或者用一个更中文化的表达——“永时连接”。

这一好处在于它将改变原有PC产品的连网方式,通过高通骁龙平台,面向生产力的PC有了类手机移动终端的使用体验,这样的产品形态也被网友简称为“高通本”。

由于骁龙835的加持,“高通本”在外观上都极度轻薄,惠普发布的Envy X2机身厚度仅6.9mm;同时待机续航持久,华硕NovaGo2号称能够支持22个小时的视频使用。高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙告诉搜狐科技:“PC这个行业正在改变,很多消费者的使用行为都是被智能手机培养出来的。因此未来PC的使用会越来越像智能手机。”

这样的做法并不会让Intel感到舒服,显然高通正在直戳其大本营。此前PC端的芯片一直由Intel主导,但高通835平台的处理性能已经能够应对桌面级的多任务运算,因此“永时连接”的“高通本”毫无疑问正在切割Intel在轻量办公和移动办公领域的市场。

高通执行副总裁阿蒙也表示,这一品类也能让ODM厂商受益,全新的特性能够刺激消费者的购买动力,从而推动销量的增长。于是华硕、惠普、联想都纷纷站台,宣布在今年到2018年春季度都会推出搭载骁龙平台的产品。

当然,运营商也将从中分得该有的利润,Sprint推出了“吃到饱”套餐来满足高通平台笔记本的流量需求。在会后的论坛环节中,Sprint技术部门首席运营官Günther Ottendorfer表示这一品类产品建立在4G 千兆网络的普及阶段,也是面向5G的产品。

(在围绕MobilePC的生态系统沟通会上,包括微软、惠普、华硕、Sprint都纷纷为高通站台)

有意思的是,Intel也随后宣布推出时时连接的笔记本产品,这算是对高通的反击,Intel甚至给出了终端产品名单,其中包括了ThinkPad的产品和小米笔记本。

怼华为:我已经发布第三代AI芯片了

(在发布会上的PPT中,高通明确提出了骁龙845是高通的第三代移动AI平台)

骁龙技术峰会的高潮随着骁龙845芯片的发布到来,高通在定位845时提及的概念是“人工智能和沉浸体验的全新架构”,这意味着在性能之外,AI应用和音效影像的沉浸体验成为了高通这一代芯片升级的重点。

高通强调,骁龙845已经是骁龙第三代AI芯片,“我们不是首个提出花哨的行销术语的,但我们的确是第一个做的。”高通产品管理高级总监Travis Lanier在演讲中这么强调,针对的意味已经不言而喻。

高通所谓的第三代人工智能芯片,是以其内置DSP为标志的,这一模块系列最早是内置于骁龙820/821平台的DSP 680,针对视觉图像处理开发,以分担和优化CPU及GPU在图像处理方面的运算负担。随后骁龙835沿用了DSP,直至发展到现在的DSP 685。

在会后高通高层接受中国媒体采访时,有媒体就抛出了关于华为推出麒麟970号称是第一款人工智能芯片的问题,高通执行副总裁阿蒙表示,无论怎么取名称,实际的工作都是在向量或者矢量运算方面做处理,这对于高通而言是再正常不过的事情,早已经在820上进行。

(高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙(左)、高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian(右)接受中国媒体专访)

华为推出的麒麟970号称首款内置人工智能芯片(NPU)的产品,在人工智能领域层面,高通的解决方案与之有所差异——高通至今没有推出独立的NPU来负责人工智能的运算。高通强调,为了适应机器学习和复杂的终端应用环境,同时保证功耗和热管理,需要采用更有弹性的AI方案。对于高通而言,CPU、GPU、DSP等都可以用于处理人工智能的运算,不同的场景将调用不同的模块,为此高通进行了大量的调试和研发工作。

阿蒙告诉搜狐科技:“我们要做的是让AI的运算非常地有效率,我们相信集成的能力,因此暂时不会有独立的NPU。同时,人工智能的处理能力不只是高端产品才会具备,在未来6系列也可以运用。

搞生态:拉更多的小伙伴搞更大的事情

说起“高通本”,高通已经拉来了一堆系统、运营商和ODM合作伙伴站台。说起骁龙845和人工智能,高通更是先后四次说道,我有一大堆小伙伴,我要把生态搞得大大的。

在发布会上,高通提及的合作伙伴中不乏百度、腾讯、face++、商汤科技等中国公司。高通提及一个数据,到2025年,随着智能手机的销售,围绕AI将产生1600亿美元的市场。从芯片到软件、系统乃至最终的终端应用,各层级的厂商都将在这一新风口中获得新的增长。

在采访中,阿蒙就强调AI是未来趋势,未来会有爆炸性增长,因此高通也在不断地投入AI的研发。而且大家也不应该只将眼光放在智能手机当中,包括PC、VR等硬件及云平台和合作伙伴的应用都会在AI中得到改进。高通骁龙845会在端侧释放人工智能的能力,而在AI开发生态系统当中,更多的合作伙伴将合力推动更多应用案例的落地。

高通展示了一个系统级的概念——骁龙神经处理引擎(Neural Processing engine),从AI框架到终端产品的落地,最终实现各种功能,其中围绕着各种各样的生态合作伙伴。高通正在试图扮演打通AI产业链的核心角色。

围绕DSP,高通也在促成The Hexagon Ecosystem的形成,其中包括了视觉智能系统、音效智能系统及传感器系统三个部分,将这三者纳入之后,提供给第三方的可能性就变得更加丰富。

显然,高通明白要想丰富AI的落地,单纯的硬件层面的端侧智能并不能实现,因此一方面高通紧紧拉拢小伙伴,一方面又不断拓展AI框架方便开发者的开发。

这意味着,随着芯片层和应用层的丰富,围绕高通芯片平台的AI应用将在明年进一步如雨后春笋般的涌现,AI背后的较量已经从硬件端延展至了生态构建能力的比拼。

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